技术编号：6875157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别涉及在通过预切片法减薄和单片化的半导体芯片上贴附膜状的模片键合剂的半导体芯片的制造工艺中适用的。背景技术 为了使在金属框或有机衬底上加压安装半导体芯片(片状元件)的工序简化，采用在半导体芯片的内表面上贴附膜状的模片键合剂，即贴附粘合剂的半导体芯片。现在，这种贴附粘合剂的半导体芯片用如图6(a)～(e)所示的工艺制造，即，首先，如图6(a)所示，在元件形成结束后的半导体晶片11的整个内表面上用层叠等粘接膜状的粘合剂(粘合剂膜)12。然后，如图...
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