技术编号:6875189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种图像感测装置,尤其涉及一种利用倒装芯片工艺以及将导电凸块长在衬底的表面的图像感测装置以及应用该图像感测装置的镜头模块。背景技术 一般图像感测装置的封装方式,除了芯片尺寸构装(Chip Scale Package,CSP)封装方式就是载芯片板(Chip On Board,COB)封装方式,前者受限于封装方式所添加的树脂(epoxy),所以分辨率与图像品质表现较差,而载芯片板封装方式的图像感测装置的图像品质虽然较高,但载芯片板的封装方式需采用丝焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。