技术编号：6875206
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大致关于集成电路(integrated circuit)设计，尤指IC中的静电放电(electrostatic discharge，ESD)防护电路。背景技术 因为接合焊垫(bonding pad)是作为外界电路跟一个IC的连接桥梁，通常是用来做电源供应或是信号的输出/入，所以ESD可以透过接合焊垫进入IC中。ESD可以透过许多种方式产生。譬如说，当一个IC的焊垫的外界裸露部分被人所接触，则一个人可能产生相当的静电来破坏IC中的电路。在金属氧化物半导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。