技术编号:6875409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具。背景技术 当前,电子元器件制造业发展十分迅速,集成电路产品的封装型式由双列直插为主流的封装型式变为表面贴装为主的封装型式。对于表面贴装类产品的制造来说,将产品从引线框架上分离是整个集成电路产品生产的最后一个步骤,通常包括冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑、成型和分离几个工序。在上述工序中,冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑和成型四个工序通常在切筋成型模具(即trim/form模具)上完成,而分离工序一般由分离...
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