技术编号：6875432
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装的制程，包含单芯片与多芯片封装，特别是一种制作附有散热片(heat spreader)的散热型芯片封装方法，且该散热片亦同时具有支撑效果(stiffener)。半导体芯片封装之一的形式，包含一或多个芯片连接至一基板上，可为一陶瓷基板，该陶瓷基板以陶瓷材料作为绝缘层；或一塑料基板，该塑料基板以塑料基材作为绝缘层。传统上将此封装基板称为一芯片载体(chip carrier)，通常将其配置及连接于一印刷电路卡(printed circuit...
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