技术编号:6875453
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于检查半导体元件上、特别是半导体封装件的进行激光雕刻或标记的表面上的标记的方法。还公开了采用上述方法并且可以组合在检查设备中的光学结构。背景技术 在微电子制造行业,包括半导体封装行业,通常需要对半导体元件进行标记,以显示第一个管脚或球状引脚,从而便于正确地安装在电路板等上,或是指示元件的型号或代码、批次号、制造商的名称或徽标等。在标记过程中,颜料或油墨被用于在封装件的顶表面上产生点或印记,但是对于集成电路的小型化和大集成规模来说,裸晶尺寸和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。