技术编号:6875560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED(半导体发光二极管)封装方法,特别是一种大功率LED芯片装焊方法。背景技术 LED器件属于电流型器件,要使半导体光源实用化,必须研制大功率高亮度发光LED。在转换效率一定的情况下,要实现LED高亮度,就必须增加电流和发光面积,这将导致LED功率大大增加。随着功率的增加,LED芯片结温升高,可达100℃以上,致使LED芯片工作时发生许多问题,如产生温度猝灭效应,致使LED芯片和荧光粉的光效率降低、亮度下降、工作中产生色漂移、器件材料劣化,...
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