技术编号：6875654
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及大功率LED封装结构,尤其是涉及一种倒装键合贴片LED封装结构。 背景技术LED (发光二极管)，因为其显示出优于传统光源的节能效果并且可以被永久地 使用而具有其优势，用LED背光取代手持装置原有的EL背光、CCFL背光，不仅电 路设计更简洁容易，且有较高的外力抗受性。用LEI)背光取代液晶电视原有的CCFL 背光，不仅更环保而且显示更逼真亮丽。用LED照明取代白光灯、卤素灯等照明， 不仅更光亮省电，使用也更长效，且点亮反应更快。固态照明的需求，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。