技术编号：6875706
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有在封装底面上呈阵列状设置的露出的外部端子即多个凸台的凸台栅格阵列(land grid arrayLGA)用的导线框、使用该导线框的树脂密封型半导体装置、以及它们的制造方法。下面，参照附图说明在现有的树脂密封型半导体装置中使用的导线框。图12表示现有的导线框的平面结构。图12所示的导线框100是采用下面结构的QFP(quad flat package)用的导线框，即外部管脚从方形封装的四个侧面分别向外侧延伸。如图12所示，导线框100包括导...
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