技术编号：6875764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种探针模块的技术范畴，特别涉及一种应用于IC、晶圆等半导体组件检试的二片式模块化弹性探针的改良结构。 背景技术目前探针已广泛应用于各种测试领域，如印刷电路板测试、晶圆测试、IC封装测试、通信产品及液晶面板测试等，皆须探针作为测试媒介。除此之外，现阶 段探针亦逐渐朝精细的电子组件发展，主要是因为探针尺寸规格愈来愈精细且具 有导电性、低电阻的优点，因此将赋予探针高频信号传输的功，而可作为手机等 无线通信产品的收发天线及各类电子产品充电器、连接器的衔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。