技术编号:6875841
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于诸如集成电路(“IC”)半导体芯片等等的半导体器件的抗翘曲散热器,以及包含这样的散热器的半导体器件。背景技术 抗翘曲散热器已在现有技术的专利中描述。例如,美国专利No.6,848,172B2(Fitzgerald等),美国专利No.5,998,241(Niwa),日本专利No.073028666A(Okikawa等),日本专利No.10056110A(Muramatsu等),和日本专利No.09008186A(Imura等)都描述相关的器件。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。