技术编号:6875895
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的涉及半导体器件,特别是涉及一种具有电极连接结构的半导体器件,其中设置于半导体元件的主表面上的凸状电极连接并固定于导电层,该导电层选择性设置在支撑板的主表面上。背景技术 其中半导体元件以所谓的倒装状态(face down state)安装于支撑板上的半导体器件已经投入使用。在该半导体器件中,支撑板的基本材料是绝缘树脂,如玻璃环氧树脂。支撑板是通过层叠多个的布线板而形成的,所述布线板表面上选择性设置有铜(Cu)或类似材料构成的导电层。设置在半导体元件...
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