技术编号:6876264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路(IC),更具体而言涉及用于迅速校准和测试的管芯上加热电路和控制环。背景技术 传统的用于测试或校准目的加热IC的方法包括从外部向IC施加热量,或将IC放置在特殊的温度控制室中。这些配置实现起来一般成本较高,并且在像温度敏感电路校准的情况那样IC需要被迅速加热到精确的温度的情况下不提供准确结果。因此,如果能够控制IC的温度从而使得IC能够被迅速且准确地加热到一个或多个温度而无需将IC放置在特殊温度室中,则将会是有利的。发明内容本发明的...
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