技术编号:6876268
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管的设计,尤其是指一种有关于SMD (表面粘着)发光二极管封装结构。背景技术一般SMD (Surface Mount Device,表面粘着)发光二极管封装结 构,其主要是于一基座及数个接脚上射出成型一胶座,并于基座上设 置有发光二极管晶粒,其是由半导体材料所制成的发光元件,同时于 发光二极管晶粒上利用导线而与接脚连接,最后利用环氧树脂将发光 二极管晶粒及导线封装于胶座内,进而当SMD发光二极管封装结构的 电路导通后,即可驱动发光二极...
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