技术编号：6876512
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置。背景技术 为了小型化电子器件，优选半导体装置的外型较小。但是，伴随半导体装置的分配任务的多样化，形成于半导体芯片中的集成电路的高集成化不断进步，伴随于此，半导体芯片的针脚(pin)数目不断增加。因此，目前正在进行可以同时满足半导体装置的小型化和集成电路的高集成化这两个要求的半导体装置的开发。作为可以满足该要求的半导体装置，在半导体芯片上形成有配线这一类型的半导体装置受到瞩目(参照特开平2-272737号公报)。在该类型的半导体装置中，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。