技术编号：6876650
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路的焊垫的技术，尤其涉及防止焊垫剥离的制 造方法以及防止焊垫剥离的结构。背景技术一般而言，半导体元件都是以形成于表面的焊垫金属层作为内部电路 与外部信号之间的连接介面，焊垫金属层是与内部电路做电性连接。在半 导体元件的封装技术中，当集成电路元件完成后，还必须经过切割的步骤将晶片(wafer)切割成一块一块的管芯(die)，然后继续进行黏晶步骤，接着再 利用引线接合(wire bonding)的方式藉由金(Au)金属线完成外部电路与焊垫 ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。