技术编号:6876701
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是关于铝和硅的。背景技术 近年来作为制作微小而精密装置的技术,微电子机械系统(MEMS=Micro-Electro-Mechanics-Systems)技术受到注目,而且对其的研究十分盛行。微电子机械系统技术如日本国专利公开2005-193336号公报中所示,其占据主流位置的技术融合了半导体加工、机械加工、电子电路等多种技术,此主流技术的主要特点在于通过蚀刻硅晶片将装置的结构作入其中。因为如果按照这样在硅晶片中作入装置的结构,对此装置进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。