技术编号：6876713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。系统封装的封装体方法本发明提供一种系统封装的封装体，尤指一种在封装载板周边区域形成 具有容置空间的防焊层的系统封装体。背景技术随着电子产品功能与应用急遽增加，封装技术亦继续朝着高密度、微小 型、单芯片到多芯片、二维尺度到三维尺度等方向发展，故目前出现了与以 往所见到的传统封装型态在设计上、制作上以及材料应用上截然不同的先进封装结构，如晶圆级封装(wafer level package)、三维封装、多芯片封装 MCP(multi-chip package)和...
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