技术编号：6876758
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高精度合金电阻器的制程，将一合金板依预定形状进行冲 模、结合防电镀印刷层、镀导电层、去除防电镀印刷层、修整、塑脂注模、沖 模分离、电镀铜端极材料等步骤而完成芯片电阻器的制程。背景技术传统表面黏着型芯片电阻器一般是以厚膜印刷制程进行制造，其主要在选 定的陶瓷基板上经过一序列的印刷、激光修整、铜端极、电镀制程在该陶乾基 板上形成所需的电阻器。而在另一种电阻器的型态中，则为广泛使用的合金芯 片电阻器。然而，以传统厚膜印刷制程技术制造电阻器时，在较大...
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