技术编号:6876873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件,其不会受到在焊盘中所产生的裂缝的不利影响并且不需要增加元件区。现有技术发展了半导体器件的微型化,以便得到更高的操作速度和更高的集成度。随着微型化的发展,促进了用于耦合元件的多层互连(multilevelinterconnects)的开发。随着微型化程度和互连的集成度提高,互连的电压降和RC延迟的影响变得不可被忽略。因此,作为对抗此的措施,希望减少互连材料的电阻和互连之间的电容。因此,开始流行这样一种结构,其中分别取代现有技术中所使...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。