技术编号：6877150
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种曝光系统，特别是涉及一种可将多重光罩叠合的曝光系统及其曝光方法。背景技术 半导体集成电路(IC)技术中，特征尺寸最小化与封装密度最大化方面的发展十分快速。特征尺寸最小化是借由微影技术的改良与增进其效能来创造更小的特征结构。举例来说，一交替式相位移光罩(alternating phaseshifting mask)可以一预设的成像工具来投射出更小的特征结构。此交替式相位移光罩常需附加一第二修正光罩，然而，双重曝光及替换光罩常导致较高的制造成本、...
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