技术编号:6877306
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体光电子学,尤其是半导体激光器激光列阵管芯下电极烧结方法及其键合机。目前国内半导体激光器下电极的键合普遍采用手工操作的方式,即人工用摄子夹起激光器管芯,在显微镜下与激光器热沉对准,或用气摄子吸起管芯然后放到热沉上适当的位置,再加热键合。手工操作存在两个严重问题,第一手工摆放误差大,致使成品率下降,第二在烧结过程中,当铟熔化时,由于表面张力比较大,而管芯非常轻,致使管芯不能很均匀地与热沉接触,使激光器稳定性、可靠性和寿命都受到严重影响。国际上虽...
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