半导体激光器及激光列阵管芯下电极烧结方法及其键合机的制作方法技术资料下载

技术编号:6877306

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本发明涉及半导体光电子学,尤其是半导体激光器激光列阵管芯下电极烧结方法及其键合机。目前国内半导体激光器下电极的键合普遍采用手工操作的方式,即人工用摄子夹起激光器管芯,在显微镜下与激光器热沉对准,或用气摄子吸起管芯然后放到热沉上适当的位置,再加热键合。手工操作存在两个严重问题,第一手工摆放误差大,致使成品率下降,第二在烧结过程中,当铟熔化时,由于表面张力比较大,而管芯非常轻,致使管芯不能很均匀地与热沉接触,使激光器稳定性、可靠性和寿命都受到严重影响。国际上虽...
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