技术编号：6877306
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体光电子学，尤其是半导体激光器激光列阵管芯下电极烧结方法及其键合机。目前国内半导体激光器下电极的键合普遍采用手工操作的方式，即人工用摄子夹起激光器管芯，在显微镜下与激光器热沉对准，或用气摄子吸起管芯然后放到热沉上适当的位置，再加热键合。手工操作存在两个严重问题，第一手工摆放误差大，致使成品率下降，第二在烧结过程中，当铟熔化时，由于表面张力比较大，而管芯非常轻，致使管芯不能很均匀地与热沉接触，使激光器稳定性、可靠性和寿命都受到严重影响。国际上虽...
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