技术编号:6878821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装结构,特别涉及一种表面印刷散 热胶连接介电层的半导体封装结构。背景技术目前,内嵌介电层的半导体封装结构多采用先将介电层表面金属 化,用焊锡膏与上下层金属框架进行连接,介电层表面金属化工艺复 杂,大大增加了制造成本。发明内容本实用新型的技术问题是要提供一种用绝缘散热胶替代介电层 金属化层的表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构。为了解决以上的技术问题,本实用新型提供一种表面印刷散热胶 连接介电层的半导体封装结构,其包括二个金属框...
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