技术编号：6879545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型与集成电路板的物理连接结构有关。技术背景随着电子科技的飞速发展，高速、高精度的大规模集成电路，由于 芯片的集成度高，普遍釆用BGA的封装形式结构， 一个小小的芯片，多 达几佰上仟个引脚，芯片结构如图l所示。这种结构的芯片推出后，这 种高密度引脚芯片大量使用在机载产品上，国内外有关的使用的统计数 据表明，据统计数据证明这类芯片长时工作的可靠性较其它传统芯片可 靠性低，分析其原因与焊点在长期加电高温工作后氧化和振动工作有 关。己有的BGA封装结构芯片...
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