技术编号:6880524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体电子元器件的制造,尤其指 一种塑料封装系列? I 线框架的制造技术。技术背景半导体电子元器件通常由芯片、塑封件、金丝或者铝丝、引线框架等组装而成。 为了提高自动化生产效率,引线框架一般由多个相同的铜基单元连续排列而成。在组 装工序中,先由机械臂将芯片置于铜基单元基片,再经金丝或者铝丝键合、塑料封装、 高压喷水、裁筋去边、测试分类而完成整个工序。传统的引线框架结构如附图l和附图3所示,由下而上依次包括散热片1、基片2和多个电极3,电子元器...
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