技术编号:6881663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种载盘的改良结构,特别是有关于一种适用于 晶圆制程,具有操作维护简易、低成本、以及晶圆高冷却效率的载盘 的改良结构。背景技术一般而言,半导体制程如沉积或蚀刻等制程常造成晶圆处于高温 状态,故晶圆散热为晶圆载盘设计的重要考虑因素之一。如图1所示的现有晶圆载盘10,其中包括上盖11、导热层12、封板13、真空隔 热件14、冷却回路15、以及多个冷却管路16。冷却回路15设置于封 板13与真空隔热件14所围成的封闭空间内,冷却流体(图式未显示) ...
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