技术编号:6883863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置。背景技术集成电路自动封装系统是精密装置。集成电路的封装是把引线框架传 送到模具后,用熔化的树脂对集成块进行封装的设备。它一般包括引线框 架传送装置、树脂传送装置及封装机构。为防止树脂粉尘污染芯片,必须 把上树脂传送装置部分单独隔离,同时为了提高效率,又必须迅速的准确 的把树脂装入模具。为了解决这个问题,现在采用的办法是把树脂传送装 置放置于集成电路封装系统的下方,并采用两套树脂搬运装置循环供应树 脂,保...
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