技术编号:6884307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属微电子塑封模领域,具体地说是一种塑封模的分流锥式浇道。背景技术塑封是微电子元件生产工艺中的最后一道重要工序,而塑封模是本工序的主要生产工具,塑封模的质量直接影响到电子元件塑封质量及成品率。塑封模是机内装卸式专用挤塑模,模内制有数百个封装元器件的型腔位,其热固性塑料经预热熔化呈高速流动状态,从加料室进入塑封模的料饼腔,再经主浇道、次浇道、分浇道,从进料口挤入电子元件的型腔,经保压、固化而成电子元件成品。整个浇注系统的作用是将熔融状态的塑料迅速填充...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。