技术编号：6884591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种用于电力半导体器件散热 的水冷散热器。 背景技术随着半导体元件在自动控制，机电领域，工业电气及家电等方面的广泛 应用。对半导体散热器性能方面的要求也越来越高，例如散热器的抗压强度、 散热器水腔内容水量、散热器的清洗等等，现在的散热器如内腔为圆柱形的 散热器，由于各圆柱之间是相互独立的支撑面，由于加工的误差，容易出现 由于支撑力不足发生台面下陷问题，使散热器的抗压强度降低，并且水循环 不均匀，圆柱之间很容易被水垢堵塞，...
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