技术编号:6884749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体二极管的清洗方法,尤其是涉及一种。背景技术 半导体二极管作为体积小的分离元件,具有整流、检波、限幅和保护等多种功能而广泛用于各种电路中。常规半导体二极管是先将晶棒切割成晶片,再将晶片切割成晶粒,晶粒的两端面通过锡焊料分别与铜引线焊接制成半导体管芯总成,经酸洗、上胶、注塑、电镀、引直、印字、测试和包装,完成半导体二极管的制作。在半导体二极管的制作过程中,半导体管芯总成清洗是否干净,直接影响半导体二极管的性能。常规清洗工艺是将晶粒进行经酸洗...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。