技术编号:6884788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基于不锈钢基板的大功率(数十瓦到数千瓦)厚膜电路用电阻浆料,特别涉及一种基于不锈钢(430、444等系列)基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备方法。背景技术 在厚膜电路,传统的基板有聚合物和陶瓷基板,二者均有其局恨性。聚合物基板导热低,膨胀系数高,高温(大于100℃)稳定性差。陶瓷基板包括Al2O3及AIN等,其尺寸较小,一般不大于100×100mm2,且机械性能差点,整机组装困难。近年来研发的表面绝缘化的不锈钢基板以其优良的机械强度、良好...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。