技术编号：6884797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂、用这些胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体，更详细地说，涉及一种低温固化性优良且保存稳定性也好同时连接电阻稳定的各向异性导电性电路连接用胶粘剂、用这些胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。作为电路连接材料，特别是在液晶显示器与TCP或FPC与TCP的连接、以及FPC与印刷电路布线板的连接中，使用有使导电粒子分散到胶粘剂中的各向异性导电性电路连接用胶粘剂。另外，最近，即使在把半导体硅芯片安装到电路板上的场合中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。