技术编号:6885658
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板的制造方法及制造装置,特别是,涉及适用于安装IC芯片用的封装基板的印刷线路板的制造方法及制造装置。背景技术为了电连接封装基板与IC芯片,而采用了焊锡凸块。由以下工序形成焊锡凸块。(1) 在封装基板上阻焊层的开口处所形成的连接焊盘上 印刷焊锡膏。(2) 进行回流焊由焊锡膏形成焊锡凸块。 在封装基板上形成了焊锡凸块后,在焊锡凸块上载置IC芯片,通过回流焊连接焊锡凸块与IC芯片的焊盘(端子),由此 将IC芯片安装在封装基板上。当前,CPU用的...
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