技术编号：6885676
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及封装电路中改良的电磁/射频干扰(EMI/RFI)屏蔽和热管理的方 法、材料和装置。更具体地说，本发明涉及调节在封装电路中用于EMI/RFI屏蔽和热管 理的导热和/或导电、就地成形、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方 法、材料和装置。 背景技木调制器电子装置(诸如，电视、无线电、计算机、医学仪器、商用机器、通信设备 等)的电路设计己变得越来越复杂和紧凑。举例来说，已制造出用于含有成千上万个晶 体管的等效物的这些和其它装置的集成电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。