技术编号:6885820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域;更具体而言,涉及用于到集成电路的基元 的电连接的背面通孔及其制造方法。背景技术在很多集成电路应用中,希望减小电路中的信号线路的电阻和电感,其与正面布线接合衬垫连接相关。例如,由于与到NPN异质结双极晶体 管(HBT)的发射极的布线接合衬垫连接相关的电感,即使晶体管能够运 行在较高频率,在布线接合封装中使用了 NPN HBT的电路的最大实际工 作频率仍约为3GHz。因此,需要用于将信号连接到集成电路的电路基元 的具有减小的电感和电阻的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。