技术编号：6885837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的表面平滑方法和其装置。本申请主张基于2006年1月20日在日本申请的特愿2006-012188 号和2007年1月10日在日本申请的特愿2007-002661号的优先4又，这 里引用其内容。背景技术现有的半导体晶片的制造方法具有以下的工序将半导体晶4定切割 而得到晶片的切割工序；在切割的晶片表面进行研磨来除去由切割产生 的表面伤痕或凸凹等的研磨工序，或者为了提高平坦度而进行两面磨削 或者单面磨削的磨削工序；为了除去在这种工序中平坦化的晶片表...
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