技术编号:6886072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及搭载固体摄像元件等半导体元件的树脂制中空封装,特别涉及 在数码单镜反光相机等中使用的用于搭载大型的固体摄像元件的树脂制中空 封装及其制造方法。另夕卜,涉及使用了用于搭载大型的固体摄像元件的树脂制 中空封装的半导体装置、以及搭载了该半导体装置的电子设备。 背景技术半导体元件由于周围的湿度或温度的变化、与细微的尘埃或异物的接触 等,而使特性恶化,另外,因受到振动或沖击也容易破损。为了保护半导体元 件免于受到这些外在因素的影响,通常,用陶瓷的箱或树脂进...
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