技术编号:6886683
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,更具体地,涉及能够包含在集成电路装 置中的功率半导体器件及其制造方法。背景技术功率集成电路提供在单个半导体衬底上与其它诸如CMOS逻辑器 件之类的其它集成电路装置集成的功率器件。包括功率器件(与其它类型的半导体器件组合)的集成电路装置 的设计和制造在将器件性能最大化和工艺成本最小化方面面临众多挑 战。例如,最佳的功率器件为所谓的"沟槽MOS"(具有垂直结构), 而诸如CMOS逻辑器件之类的其它半导体器件的结构为典型地侧向。 具体地,最...
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