技术编号:6886847
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方案涉及模块。背景技术近来,已经提出多种封装诸如球栅阵列封装(BGA)和系统级封装以 跟上用于实现电子设备模块的半导体封装系统的小型化和高度集成的发 展需要。图1是通过应用相关技术的层叠封装(package-on-package)技术制 造的半导体封装的视图。如图1中所示,在下部封装10上堆叠上部封装20,通过该堆叠上部 封装20物理地电连接至下部封装20。然而,由于上部封装20和下部10彼此堆叠,所以总厚度增加。因此, 该结构不能用于追求小型...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。