技术编号：6887090
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种大尺寸硅芯片采用塑料实体封装的可控硅。 背景技术目前可控硅用塑料实体封装的芯片尺寸一般不会超过7X7mm，限制塑料实体封装芯片尺寸的主要因素是由于芯片、铜底板、塑封料这三种材料的膨胀系数差异较大，致使包封成产品的硅芯片会存在较大的塑料固化应力和热应力，对产品的可靠性存在极大的不利，所以该类产品的封装合格率和可靠性都比较低。但是因为塑料实体封装的产品在使用中因安装和电极连接都比较方便，所以行业内一直有人在追求较大芯片的实体封装，为了能够包封...
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