技术编号:6887303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及制备发光器件的方法,并且更具体地讲,涉及制备具 有发光二极管(LED)和多层含硅密封剂的发光器件的方法。背景技术可以多种构造来制备LED发光器件,多种所述构造可结合一或两 条导电金属线材,该导电金属线材将半导体或LED晶粒连接至LED包 装基座中的电极。线材与电极和/或LED晶粒的结合点己知是LED发 光器件的故障点,因此,必须小心处理器件以避免破坏引线键合。通 常用透明的有机树脂封装LED晶粒,这种方法既能增加从晶粒中提取 的光量也能保护晶粒免...
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