用于制备用于安装的半导体发光器件的方法技术资料下载

技术编号:6887352

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本发明总体涉及半导体发光器件,更特别地涉及处理用于安装的半 导体发光器件。背景技术诸如发光器件(LED)的半导体发光器件提供高效的光源并且比白 炽灯泡和荧光管更加稳定。LED技术和工艺的进步已经促进了将这样的 器件作为例如商业和住宅照明应用中传统照明源的替代来使用。LED可以通过使用可以增强光输出和/或保护器件的各种材料来封 装。这样的材料可以改进接触之间的电气隔离、向基^f反(sub-mount)的 热传递、机械安装的可靠性和/或来自所述器件的光的改进的...
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