技术编号:6887357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及传感器。本发明尤其涉及具有单晶硅电极的电容性微机电 传感器。背景几个制造特征导致电容性传感器的精确度和耐久性降低。在电容间隙的顶 面和底面上使用不同的材料导致该间隙的顶与底之间热失配。金属电极的使用 限制了在两个晶片之间形成高温熔化接合的能力,而这限制密闭地密封器件的 能力。与引线接合焊盘在同一表面上地构造压力孔导致引线键合焊盘被曝露于 正被测量的粗糙介质的棘手问题。当前的各种制造方法解决了这些关注点中的一些,但却没能解决另一些。 例如,许多...
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