技术编号:6887443
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及集成电路(ic)封装以及,更具体地,涉及用于半导体器件的接合线的实现。 背景技术电子工业持续依赖于半导体技术的发展,以更紧凑的面积实现更 多功能的设备。对于许多应用而言,实现更多功能的设备需要将大量 电子器件集成到单个硅晶片中。随着硅晶片的每个给定面积上的电子 器件数目的增大,制造过程变得更困难。以众多学科中的各种应用制造了多种半导体器件。基于硅的半导体器件通常包括金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)(如p沟 道MOS (PMOS)、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。