技术编号:6887464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装技术,特别是一种可减少阻抗及改善覆晶高频信号传输品质的晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置。概利用导线架连接接触垫的封装方法,为防止金线过长或注入封装胶质材料所产生金线偏移现象,接触垫只能设计于晶片的元件区的外围。元件因此需要藉助更长的电导线(conductive trace)以连接接触垫与元件之间。此外,随着单一晶片功能增强与高速性能要求的趋势下,I/O引脚数亦越来越多。传统焊线连接接触垫的方式,伴随高电感,不利晶片的高速运作,已不能满...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。