技术编号:6887555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于从基本平直的元件阵列中分离元件的顶料单元,包括若干顶料元件,这些顶料元件建构并布置或可布置成用于从元件阵列中 分离其中一个元件,其中,所述分离在一个顶料方向上进行,所述顶料方向基本垂直于所述 元件阵列的平面,所述顶料元件中用于或可用于分离所述元件的顶料元件处 于所述顶料单元内部的一个工作位置上。背景技术现有技术中已知有这类顶料单元。例如欧洲专利说明书EP 1 057 388 Bl 中所公开的"晶片给料器"用于从半导体晶片中分离半导体芯片。...
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