技术编号:6887560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。0001本发明涉及一种在布线基板上安装各种电气元件的技术,尤其涉及一种采用粘结剂来安装电气元件的热压接头和采用该热压接头的安装装置。背景技术0002一般地,在布线基板上安装电阻器或电容器等从动元件时,在回焊炉(reflow) 中用作为连接材料的焊锡熔融来进行安装。0003一方面,在布线基板上安装IC芯片等电器元件时,使其组件化并通过焊锡安 装,在布线基板上直接搭载IC芯片,能够通过引线接合或倒装片进行安装。0004在使用导电性粘结剂倒装安装这些电气元件时,...
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