技术编号:6887605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有导电性的热阻抗体、使用该热阻抗体的半导体器件以及电装置。背景技术例如,在专利文献l记载的现有的半导体器件中,为了防止发生结露,在除了压接着热传导性绝缘间隔件的半导体器件的部分之外的元件侧的表面,形成有热阻抗高的绝缘片或者具有树脂制热阻抗体功能的电绝缘用环氧树脂粉状体涂料的层。另一方面,在包括发热电元件和外壳的半导体器件等的电装置中,外壳要求耐热性,上述外壳具有支持该发热电元件并对发热电元件发出的热量进行散热的散热基板、以及连接到散热基板并且包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。