技术编号:6887832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。利用小的钝化层开口的倒装互连本系统涉及一种将倒'装型电互连用于较小钝化层开口的互连方法和装置。当前的集成电路(ic)正在向尺寸不断减小、复杂性不断增大的方面发展。随着部件密度的增大,电耦合部件的系统已经变得至关重要,这是因为物理互连占据着可用表面积的很大部分,从而减弱了在该区域内设置电路的能力。已知有一种电互连技术,其中由接触凸点形成互连的一个部分,由接触焊盘或表面形成互连的另一部分。在制造过程中,使凸点和焊盘彼此接触以形成电互连。美国专利No. 6015...
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