技术编号:6887881
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。利用弯液面的蚀刻后晶片表面清洁背景技术半导体芯片加工是一个包括一 系列协同的精确操作的复杂过程。众所周知,在所述这些操作的不同步骤中,半导体基层(例 如半导体晶片)的表面形成包含微粒、有机材料、金属杂质(例如 铜、铝、钛、鴒等)和本征氧化物(例如二氧化硅)的残留层污染。作为制造过程的结果所导致的晶片污染的 一个例子可以 从图1A中看出,该图显示了运用在半导体晶片100上的等离子蚀刻 过程。半导体晶片100位于等离子蚀刻腔内。半导体晶片100的表面 覆盖光致...
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